NEPCON JAPAN 2025

Nepcon Japan 2025

NEPCON JAPAN 2025 – Triển lãm hàng đầu châu Á về R&D, sản xuất và công nghệ đóng gói điện tử

Thời gian: Triển lãm diễn ra từ ngày 22/01 đến 24/01/2025.

Địa điểm: Tokyo Big Sight, Nhật Bản

Quy mô dự kiến: Số liệu dự kiến cho cả chuỗi sự kiện diễn ra đồng thời

    • Hội thảo: 200
    • Khách tham quan: 87.000
    • Đơn vị triển lãm: 1.800

OVERVIEW

NEPCON JAPAN được ra mắt cách đây hơn 35 năm và đã phát triển cùng với ngành điện tử ở Nhật Bản và châu Á. Triển lãm có 7 chương trình chuyên biệt tập trung vào các lĩnh vực then chốt của sản xuất và nghiên cứu & phát triển điện tử. Sự kiện đã trở thành một triển lãm hàng đầu tại châu Á, quy tụ tất cả những ai tham gia vào ngành điện tử. Đây là nơi lý tưởng để làm kinh doanh và mở rộng thị trường vào Nhật Bản và châu Á.

 

CÁC TRIỂN LÃM ĐỒNG THỜI

AUTOMOTIVE WORLD

Triển lãm hàng đầu thế giới về công nghệ ô tô tiên tiến

WEARABLE EXPO

Triển lãm hàng đầu Nhật Bản về thiết bị và công nghệ đeo

SMART LOGISTICS EXPO

Triển lãm quy tụ IoT, AI và Robot cho đổi mới trong ngành Logistics

FIW – FACTORY INNOVATION WEEK

Triển lãm về công nghệ và giải pháp nhà máy trong tương lai

ĐIỂM NỔI BẬT

 – 1 –  Triển lãm Power Device & Module trở lại hoành tráng hơn

Triển lãm Power Device & Module lần thứ hai sẽ quay trở lại, hoành tráng hơn bao giờ hết tại NEPCON JAPAN.

 – 2 –  Hội thảo về thiết bị điện tổ chức bởi các lãnh đạo ngành

Phiên thảo luận đặc biệt với sự tham gia của bốn nhà sản xuất thiết bị điện hàng đầu: Infineon, Toshiba, Fuji Electric và Mitsubishi Electric.

 – 3 –  Các phiên hội thảo diễn ra tại sự kiện đều miễn phí

Hầu hết các phiên hội thảo đều miễn phí tham dự, bao gồm các phiên của Samsung, Intel, Qualcomm,….

8 TRIỂN LÃM CHUYÊN NGÀNH

INTERNEPCON JAPAN

Triển lãm SMT hàng đầu thế giới quy tụ thiết bị, giải pháp và dịch vụ cho sản xuất điện tử

ELECTROTEST JAPAN

Triển lãm hàng đầu châu Á chuyên về kiểm tra, giám sát, đo lường và phân tích cho sản xuất điện tử và R&D

 

IC & SENSOR PACKAGING EXPO

Triển lãm hàng đầu châu Á về sản xuất IC cuối cùng, quy tụ thiết bị tiên tiến, vật liệu và dịch vụ

ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO

Triển lãm hàng đầu Nhật Bản về linh kiện và vật liệu điện tử

PWB EXPO

Quy tụ tất cả công nghệ và các loại PCB/PWB: Vật liệu PCB, Dịch vụ Thiết kế & Phát triển và Công cụ thiết kế

FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO

Các công nghệ, quy trình nổi bật cho sản xuất điện tử như ép khuôn, cắt, gia công, khắc,… đều được quy tụ tại đây.

Power Device and Module Expo

Triển lãm chuyên về tất cả các loại thiết bị nguồn, linh kiện mô-đun, vật liệu, thiết bị sản xuất và kiểm tra.